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江蘇優(yōu)普納科技有限公司 光學非球面超精密復合加工|第三代半導體晶圓減薄砂輪|光學非球面模具加工磨頭|光學透鏡缺陷檢測裝備
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江蘇優(yōu)普納科技有限公司是一家先進的高科技企業(yè),專注于精密與超精密制造、高精智能檢測以及半導體加工設備等前沿技術領域。我們致力于通過創(chuàng)新技術推動行業(yè)發(fā)展,為客戶提供滿意的產品和服務。 公司位于風景如畫的太湖之濱,坐落在無錫市錫山經濟技術開發(fā)區(qū),擁有15000平方米的現(xiàn)代化綜合研發(fā)中心及產業(yè)化基地,為我們的研發(fā)和生產提供了良好的環(huán)境和條件。 在產學研合作方面,我們依托湖南大學無錫半導體先進制造創(chuàng)新中心的強大科研實力,將研究成果轉化為實際應用,實現(xiàn)產業(yè)化,推動技術的不斷進步。 江蘇優(yōu)普納科技秉承“產學研用一體化”的發(fā)展理念,充分發(fā)揮這一模式的優(yōu)勢,致力于推動中國超精密制造業(yè)的繁榮與進步。我們相信,通過不斷的創(chuàng)新與合作,能夠為客戶創(chuàng)造更大的價值,并在行業(yè)中樹立良好的**。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司公司簡介

高精度砂輪加工 江蘇優(yōu)普納科技供應

2025-06-30 02:33:03

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其專研的**高性能陶瓷結合劑**和**“Dmix+”制程工藝**,在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,減少振動和損傷,確保加工后的晶圓表面質量優(yōu)異。這種技術優(yōu)勢不只滿足了半導體制造的需求,還為國產化替代提供了堅實的技術支持。在東京精密-HRG200X減薄機上,優(yōu)普納砂輪加工6吋SiC線割片,磨耗比為15%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。高精度砂輪加工

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產品特性,使其在市場中脫穎而出。首先是高耐磨性,砂輪所選用的磨粒,如針對第三代半導體材料的金剛石磨粒,具有極高的硬度和化學穩(wěn)定性,能夠在長時間、強度高的磨削過程中保持磨粒的形狀和鋒利度,明顯延長了砂輪的使用壽命。以SiC晶圓減薄為例,相比傳統(tǒng)砂輪,優(yōu)普納的產品可明顯降低砂輪的更換頻率,提高生產效率,降低生產成本。其次是高精度磨削能力,通過精確控制磨粒粒度分布和結合劑性能,砂輪能夠實現(xiàn)納米級別的磨削精度,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,平面度極高,滿足半導體制造等領域對工件表面質量的嚴格要求。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過程中,當磨粒磨損到一定程度時,結合劑能及時釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速參與磨削,保證了磨削效率的穩(wěn)定性,避免因磨粒鈍化導致的加工質量下降和效率降低。同時,優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能,在高速磨削過程中,能有效將磨削產生的熱量帶走,減少因熱變形對工件精度的影響,全方面保障了加工過程的穩(wěn)定性和產品質量的可靠性。高精度砂輪加工砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,使8吋SiC線割片磨耗比達300% Ra≤3nm TTV≤2μm 彰顯高精度與高磨耗比優(yōu)勢。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司:碳化硅減薄砂輪已通過東京精密、DISCO等主流設備的兼容性測試,并獲得多家國際半導體廠商的認證。例如,在DISCO-DFG8640設備上,優(yōu)普納砂輪連續(xù)加工1000片8吋SiC晶圓后,磨耗比仍穩(wěn)定在200%以內,精度無衰減。這一表現(xiàn)不只達到進口砂輪水平,更以快速交付與本地化服務贏得客戶青睞,成為國產替代優(yōu)先選擇的品牌。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產砂輪,品質有保證,歡迎您的隨時致電咨詢,為您提供滿意的產品以及方案。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,憑借其高性能陶瓷結合劑和“Dmix+”制程工藝,在第三代半導體材料加工領域樹立了新的目標。這種獨特的結合劑配方不只賦予了砂輪強度高和韌性,還通過多孔顯微組織的設計,實現(xiàn)了高研削性能和良好的散熱效果。在實際應用中,無論是粗磨還是精磨,優(yōu)普納的砂輪都能保持穩(wěn)定的性能,減少振動和損傷,確保加工后的晶圓表面質量優(yōu)異。這種技術優(yōu)勢不只滿足了半導體制造的需求,還為國產化替代提供了堅實的技術支持。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以技術創(chuàng)新為主,不斷突破性能瓶頸,為國產半導體材料加工提供有力支持。

襯底粗磨減薄砂輪的應用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩(wěn)定,避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經過精心設計和制造,具有優(yōu)異的端面跳動和外圓跳動控制,能夠在高轉速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外,我們的砂輪還具有良好的散熱性能,能夠有效降低磨削過程中產生的熱量,保護晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時致電咨詢~優(yōu)普納砂輪的多孔顯微組織設計,有效提升研削性能,同時確保良好的散熱效果,避免加工過程中的熱損傷。晶片磨削砂輪要求

優(yōu)普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上,對8吋SiC線割片進行粗磨,磨耗比35%,Ra≤30nm,TTV≤3μm。高精度砂輪加工

隨著制造業(yè)的不斷發(fā)展,市場對高性能磨削工具的需求日益增加。激光改質層減薄砂輪憑借其優(yōu)越的性能,逐漸成為各類加工行業(yè)的優(yōu)先選擇工具。特別是在航空航天、汽車制造、模具加工等制造領域,激光改質層減薄砂輪的應用愈發(fā)增加。這些行業(yè)對產品的精度和表面質量要求極高,而激光改質層減薄砂輪能夠在保證加工質量的同時,提高生產效率,降低生產成本。此外,隨著環(huán)保意識的增強,激光改質層減薄砂輪的低磨損特性也符合可持續(xù)發(fā)展的要求,進一步推動了其市場需求的增長。高精度砂輪加工

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